研發(fā)與測(cè)試
研發(fā)與測(cè)試
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研發(fā)能力
· 熱工計(jì)算及分析
· 應(yīng)力計(jì)算及分析
· 疲勞分析
· PCB板開(kāi)發(fā)
· 溫控儀開(kāi)發(fā)
· PLC及觸摸屏編程
· 儀表及電氣集成
· 新工藝開(kāi)發(fā)
· 加速老化試驗(yàn)臺(tái)架
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老化試驗(yàn)研究
模擬真實(shí)使用場(chǎng)景，進(jìn)行長(zhǎng)期老化試驗(yàn)研究。
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測(cè)試能力
· 真空環(huán)境: 0mmHg
· 溫度傳感器重復(fù)性及一致性校正: 0.001
· 現(xiàn)場(chǎng)模擬：小管道
· 材質(zhì)檢測(cè)：光譜
· 加速老化測(cè)試：疲勞試驗(yàn)
· 環(huán)境箱
· 電阻率測(cè)試及溫度系數(shù)測(cè)試
· 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試
· 壓合拉力測(cè)試
· PLC集成功能測(cè)試
· 熱盤(pán)測(cè)試及RTD/TC Wafer校準(zhǔn)
